Cu/铜单晶

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Cu/铜单晶

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产品名称：	铜单晶
产品简介：	本公司开发的金属基片，包括多晶和单晶金属。单晶铜被广泛应用于基质金属，合金薄膜材料和生物材料。
技术参数：	熔点	1083℃
	沸点	2567℃
	纯度	≮99.999
	密度	8.96g、cm3
	蒸发热量	300.4kg、mol
	热膨胀	16.5μm/(m·K)(at 25℃)
	导热系数	401W/(m·K)
	电路率	16.78nΩ·m(at20℃)
	表面粗糙度	≯100A
	生长方法	布里奇曼
	晶体结构	面心立方
	晶体缺陷	人工金属单晶存在常见晶体缺陷，微小气泡、表面坑点黑点
产品规格：	<100>, <110>, <111>公差：+/-2度 10x10x1.0mm；10100.5mm, 注：可按客户要求定制方向和尺寸。
标准包装：	1000级超净室，100级超净袋真空包装
储存须知：	由于金属极易氧化，请于真空储藏，1个月内使用。